轉(zhuǎn)子體是反擊式破碎機(jī)的關(guān)鍵部件之一。在轉(zhuǎn)子體的鑄造過程中，由于一些工藝或操作原因，致使轉(zhuǎn)子體出現(xiàn)鑄造缺陷。為了降低轉(zhuǎn)子體的鑄造缺陷對(duì)破碎機(jī)的影響，需要對(duì)鑄造缺陷進(jìn)行修復(fù)。

對(duì)轉(zhuǎn)子體的鑄造缺陷采用手工電弧冷焊法進(jìn)行填補(bǔ)修復(fù)。轉(zhuǎn)子體的材質(zhì)為ZG310—570。該鋼件含碳量高，塑性較低，焊接時(shí)形成裂紋和產(chǎn)生脆化的概率也會(huì)增大，故可焊性較差。根據(jù)碳鋼的屬性和轉(zhuǎn)子體的工作環(huán)境特性，可采用Φ3.2的鉻鎳302不銹鋼焊條打底，此焊材具有母材不預(yù)熱也不會(huì)產(chǎn)生近縫區(qū)裂紋、焊縫的抗裂和抗氧化性良好的特點(diǎn)。用Φ4.0的CHE507低氫鈉型藥皮低碳鋼焊條作為填充層，焊縫具有優(yōu)良的塑性、沖擊韌性和抗裂性能，焊接工藝性能優(yōu)良，脫渣容易，焊縫成型良好。焊前用烘干箱將焊條做烘焙處理，350℃烘焙1~2h，烘干后放入保溫箱內(nèi)保溫待用。

首先采用碳弧氣刨清理鑄造缺陷部位，按缺陷的情況開相應(yīng)坡口。用角磨機(jī)打磨氣刨清理部位及缺陷邊緣，直到露出金屬光澤，確認(rèn)無任何缺陷后方可進(jìn)行焊接修復(fù)。

打底過渡層焊接電流90A左右，直流反接。采用短弧焊接，小電流，快速焊，窄焊道，焊條不擺動(dòng)，可減少熱量和熱影響區(qū)寬度，提高焊縫抗晶間腐蝕能力和減少熱裂紋的傾向。焊后要盡快清除藥皮、熔渣、焊瘤等。確保打底焊熔敷金屬完全覆蓋缺陷表面并有一定厚度，并檢查焊縫表面，有無焊接缺陷，如有立即對(duì)缺陷進(jìn)行修補(bǔ)。

填充層焊接電流140A左右，直流反接。采用短弧焊接，施焊時(shí)要求短焊道，多層焊接，每層焊縫厚度控制在3mm左右。填充層焊接時(shí)要注意層間溫度不超過70℃，焊道交錯(cuò)布置，接頭錯(cuò)開，每焊完一道要立即用風(fēng)鏟錘擊整個(gè)焊道消除應(yīng)力，確保每層焊縫平整光滑。填充層的焊接方向是沿著轉(zhuǎn)子圓周方向，使熔敷金屬的凝固方向與轉(zhuǎn)子運(yùn)動(dòng)方向平行，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的剪切力能均勻分布在各焊道的橫截面上，避免集中在焊縫的熱影響區(qū)上，進(jìn)而確保焊接接頭獲得良好的機(jī)械性能，同時(shí)也提高焊補(bǔ)的成功率。

全部填焊完成后，填補(bǔ)部位的焊縫表面與母體表面必須平滑過渡，不許有表面缺陷，焊后對(duì)填焊表面作適當(dāng)打磨。

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